第19回目になります、技術ニュースをお届け致します。
試作型における「ひけ」の対応について
担当：Ｍ（型設計）
プラスチックを溶かし、型に流し込んで冷えて固まる工程の中でプラスチックが収縮してしまい、ヒケが発生してしまいます。
外観や内部にヒケがあるのは当然、問題ですが、機構部品でもヒケが影響して変形が発生しピッチ寸法が出ない場合があります。
成形条件を調整してヒケを直す事が出来れば問題がないのですが、成形品の形状によっては、成形条件では対応できない場合があります。
ヒケは初期の製品設計、金型設計の段階で十分に検討を行えば回避できます。
均等な肉厚ではなく、厚みに大きく差がある製品は特に要注意です。
弊社では金型設計時にヒケが発生しそうな部分を大胆に削り出し、成形品が均肉になるように内抜きなどの処理をよく行います。
成形品に形状変更を行うことになりますので、お客様に問い合わせを行い了承を得ます。
中には外観に関係するので不可の場合もありますが、そのような場合でも他の内抜きを考え、提案を行っております。
想定される問題個所は事前に提案しクリアにして、より良い製品を提供出来るように日々努力しています。
今回の技術ニュースも私たちの日々の取り組みをご紹介していますのでご覧ください。
画像測定器による測定時における注意点
担当：Ｂ（検査）
材質や高さ方向などの条件により弊社では、2種類の画像測定器を用いての検査を行っています。
製品測定前には、画像測定器の整合性を確認するためブロックゲージの測定も行っています。
画像測定器での測定は、簡単にいえば製品に光をあててのレンズを合わせます。
ただそれだと、測定出来ますが正確な値は出ません。
正確な値をだすには、光の当て方による陰影のつけ方が重要になります。
着射（上から光をあてる）、透過（下から光をあてる）、リング（回りから光をあてる）の3種類の当て方があり、3種類の光の当て方を調整し製品のエッジラインの影をみて出してからの測定が必要です。
このエッジラインの影をしっかりとらないと測定時に1/100台の誤差がでてしまいます。
寸法公差の厳しい製品だと公差外になってしまうこともあります。
画像測定器での測定では、影の取り方により測定値が変わってしまうので、光の当て方には注意して測定しています。
レンズのピントの合わせ方も重要です。テーパーになっている面を測定する時、上で合わせるか下で合わせるかにより測定値が変わってしまいます。
写真左のほうがピントが合っているように見えますが、実際測定するエッジラインは写真右になります。
写真左はテーパー面上でピントを合わせています。写真右はテーパー面下でピントを合わせています。
弊社では検査員による目視確認をしてから測定を行っています。
精密微細加工 技術ニュース Vol.19「試作型における「ひけ」の対応、画像測定器による測定時における注意点」 ダウンロード
